Yarımkeçirici sənayesində dəyişikliklər sürətlənir və qabaqcıl qablaşdırma artıq sadəcə ikinci dərəcəli məsələ deyil. Tanınmış analitik Lu Sinqzhi bildirib ki, əgər qabaqcıl proseslər silikon dövrünün güc mərkəzidirsə, qabaqcıl qablaşdırma növbəti texnoloji imperiyanın sərhəd qalasına çevrilir.
Lu Facebook-dakı paylaşımında qeyd edib ki, on il əvvəl bu yol səhv başa düşülüb və hətta nəzərdən qaçırılıb. Lakin bu gün o, səssizcə "əsas olmayan B Planı"ndan "əsas yol A Planı"na çevrilib.
Növbəti texnoloji imperiyanın sərhəd qalası kimi qabaqcıl qablaşdırmanın ortaya çıxması təsadüfi deyil; bu, üç hərəkətverici qüvvənin qaçılmaz nəticəsidir.
İlk hərəkətverici qüvvə hesablama gücünün partlayıcı artımıdır, lakin proseslərdə irəliləyiş yavaşlayıb. Çiplər kəsilməli, üst-üstə yığılmalı və yenidən konfiqurasiya edilməlidir. Lu bildirib ki, sadəcə 5 nanometr əldə edə bilməyiniz, hesablama gücündən 20 dəfə çox gücə uyğunlaşa biləcəyiniz anlamına gəlmir. Fotomaskaların limitləri çiplərin sahəsini məhdudlaşdırır və Nvidia-nın Blackwell-də göründüyü kimi, yalnız Chipletlər bu maneəni keçə bilər.
İkinci hərəkətverici qüvvə müxtəlif tətbiqlərdir; çiplər artıq hamıya eyni ölçüdə deyil. Sistem dizaynı modullaşdırmaya doğru irəliləyir. Lu qeyd etdi ki, bütün tətbiqləri idarə edən tək bir çip dövrü bitib. Süni intellekt təlimi, muxtar qərar qəbuletmə, kənar hesablama, AR cihazları — hər bir tətbiq müxtəlif silikon kombinasiyalarını tələb edir. Çipletlərlə birləşdirilmiş qabaqcıl qablaşdırma dizayn elastikliyi və səmərəliliyi üçün balanslaşdırılmış bir həll təklif edir.
Üçüncü hərəkətverici qüvvə məlumat ötürülməsinin bahalaşmasıdır və enerji istehlakı əsas maneəyə çevrilir. Süni intellekt çiplərində məlumat ötürülməsi üçün sərf olunan enerji çox vaxt hesablama enerjisindən çoxdur. Ənənəvi qablaşdırmada məsafə performans üçün maneəyə çevrilib. Qabaqcıl qablaşdırma bu məntiqi yenidən yazır: məlumatların yaxınlaşdırılması daha da irəli getməyi mümkün edir.
Qabaqcıl Qablaşdırma: Diqqətəlayiq Böyümə
Keçən ilin iyul ayında Yole Group konsaltinq şirkəti tərəfindən dərc edilmiş hesabata görə, HPC və generativ süni intellektdəki tendensiyalardan irəli gələrək, qabaqcıl qablaşdırma sənayesinin növbəti altı il ərzində 12,9% mürəkkəb illik artım tempi (CAGR) əldə etməsi gözlənilir. Xüsusilə, sənayenin ümumi gəlirinin 2023-cü ildəki 39,2 milyard dollardan 2029-cu ilə qədər 81,1 milyard dollara (təxminən 589,73 milyard RMB) qədər artacağı proqnozlaşdırılır.
TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor və JCET kimi sənaye nəhəngləri yüksək səviyyəli qabaqcıl qablaşdırma gücünə böyük investisiyalar qoyur və 2024-cü ildə qabaqcıl qablaşdırma bizneslərinə təxminən 11,5 milyard dollar investisiya qoyulacağı təxmin edilir.
Süni intellekt dalğası, şübhəsiz ki, qabaqcıl qablaşdırma sənayesinə yeni güclü təkan gətirir. Qabaqcıl qablaşdırma texnologiyasının inkişafı istehlakçı elektronikası, yüksək performanslı hesablama, məlumatların saxlanması, avtomobil elektronikası və rabitə də daxil olmaqla müxtəlif sahələrin inkişafına da dəstək ola bilər.
Şirkətin statistikasına görə, 2024-cü ilin birinci rübündə qabaqcıl qablaşdırmadan əldə edilən gəlir 10,2 milyard dollara (təxminən 74,17 milyard yuan) çatıb ki, bu da əsasən mövsümi amillərlə əlaqədar olaraq rüblük müqayisədə 8,1% azalma deməkdir. Lakin bu rəqəm hələ də 2023-cü ilin eyni dövrü ilə müqayisədə yüksəkdir. 2024-cü ilin ikinci rübündə qabaqcıl qablaşdırmadan əldə edilən gəlirin 4,6% artaraq 10,7 milyard dollara (təxminən 77,81 milyard yuan) çatacağı gözlənilir.
Qabaqcıl qablaşdırmaya ümumi tələbat o qədər də nikbin olmasa da, bu ilin qabaqcıl qablaşdırma sənayesi üçün bərpa ili olacağı və ilin ikinci yarısında daha güclü performans meyllərinin gözlənildiyi gözlənilir. Kapital xərcləri baxımından, qabaqcıl qablaşdırma sahəsindəki əsas iştirakçılar 2023-cü il ərzində bu sahəyə təxminən 9,9 milyard dollar (təxminən 71,99 milyard RMB) investisiya qoyublar ki, bu da 2022-ci illə müqayisədə 21% azalma deməkdir. Bununla belə, 2024-cü ildə investisiyaların 20% artması gözlənilir.
Yazı vaxtı: 09 iyun 2025