Yarımkeçiricilər sənayesində dəyişikliklər sürətlənir və qabaqcıl qablaşdırma artıq sadəcə düşünülmüş bir şey deyil. Tanınmış analitik Lu Xingzhi qeyd etdi ki, qabaqcıl proseslər silikon dövrünün güc mərkəzidirsə, qabaqcıl qablaşdırma növbəti texnoloji imperiyanın sərhəd qalasına çevrilir.
Lu Facebook-dakı paylaşımında on il əvvəl bu yolun səhv başa düşüldüyünə və hətta nəzərdən qaçırıldığına diqqət çəkib. Bununla belə, bu gün o, sakitcə “əsas olmayan B Planı”ndan “əsas plan A Planı”na çevrilmişdir.
Mütərəqqi qablaşdırmanın növbəti texnoloji imperiyanın sərhəd qalası kimi meydana çıxması təsadüfi deyil; üç hərəkətverici qüvvənin qaçılmaz nəticəsidir.
Birinci hərəkətverici qüvvə hesablama gücünün partlayıcı artımıdır, lakin proseslərdə irəliləyiş yavaşlayıb. Çiplər kəsilməli, yığılmalı və yenidən konfiqurasiya edilməlidir. Lu qeyd etdi ki, 5nm-ə çata bildiyiniz üçün hesablama gücündən 20 dəfə çox istifadə edə bildiyiniz demək deyil. Fotomaskaların məhdudiyyətləri çiplərin sahəsini məhdudlaşdırır və Nvidia Blackwell-də göründüyü kimi yalnız Çipletlər bu maneəni keçə bilər.
İkinci hərəkətverici qüvvə müxtəlif tətbiqlərdir; çiplər artıq hamıya uyğun deyil. Sistem dizaynı modullaşmaya doğru gedir. Lu qeyd edib ki, bütün tətbiqləri idarə edən tək çip dövrü artıq başa çatıb. Süni intellekt təlimi, avtonom qərarların qəbulu, kənar hesablamalar, AR cihazları—hər bir tətbiq silikonun müxtəlif birləşmələrini tələb edir. Çipletlərlə birlikdə qabaqcıl qablaşdırma dizayn çevikliyi və səmərəliliyi üçün balanslaşdırılmış həll təklif edir.
Üçüncü hərəkətverici qüvvə, enerji istehlakının əsas darboğaza çevrilməsi ilə məlumatların daşınması xərclərinin artmasıdır. Süni intellekt çiplərində məlumatların ötürülməsi üçün sərf olunan enerji çox vaxt hesablama enerjisini üstələyir. Ənənəvi qablaşdırmada məsafə performans üçün büdrəmə blokuna çevrildi. Qabaqcıl qablaşdırma bu məntiqi yenidən yazır: məlumatların yaxınlaşması daha da irəli getməyə imkan verir.
Qabaqcıl qablaşdırma: Əlamətdar artım
Yole Group konsaltinq firmasının keçən ilin iyul ayında açıqladığı hesabata görə, HPC və generativ süni intellektdəki tendensiyalar əsasında, qabaqcıl qablaşdırma sənayesinin növbəti altı il ərzində 12,9% mürəkkəb illik artım sürətinə (CAGR) nail olacağı gözlənilir. Konkret olaraq, sənayenin ümumi gəlirinin 2023-cü ildəki 39,2 milyard dollardan 2029-cu ilə qədər 81,1 milyard dollara (təxminən 589,73 milyard RMB) yüksələcəyi proqnozlaşdırılır.
TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor və JCET daxil olmaqla sənaye nəhəngləri, 2024-cü ildə qabaqcıl qablaşdırma bizneslərinə təxminən 11,5 milyard dollar sərmayə ilə yüksək səviyyəli qabaqcıl qablaşdırma qabiliyyətinə böyük sərmayə qoyurlar.
Süni intellekt dalğası, şübhəsiz ki, qabaqcıl qablaşdırma sənayesinə yeni güclü təkan gətirir. Qablaşdırma texnologiyasının inkişafı həm də müxtəlif sahələrin, o cümlədən istehlakçı elektronikası, yüksək məhsuldar hesablama, məlumatların saxlanması, avtomobil elektronikası və rabitə sahələrinin inkişafını dəstəkləyə bilər.
Şirkətin statistikasına görə, 2024-cü ilin birinci rübündə qabaqcıl qablaşdırmadan əldə olunan gəlir, ilk növbədə mövsümi amillərlə əlaqədar olaraq, hər rübdə 8,1% azalma göstərərək 10,2 milyard dollara (təxminən 74,17 milyard RMB) çatıb. Bununla belə, bu rəqəm 2023-cü ilin eyni dövrü ilə müqayisədə hələ də yüksəkdir. 2024-cü ilin ikinci rübündə qabaqcıl qablaşdırma gəlirinin 4,6% artaraq 10,7 milyard dollara (təxminən 77,81 milyard RMB) çatacağı gözlənilir.
Qabaqcıl qablaşdırmaya ümumi tələbat o qədər də optimist olmasa da, bu ilin hələ də ilin ikinci yarısında daha güclü performans tendensiyaları gözlənilən qabaqcıl qablaşdırma sənayesi üçün bərpa ili olacağı gözlənilir. Kapital xərcləri baxımından, qabaqcıl qablaşdırma sahəsinin əsas iştirakçıları 2023-cü il ərzində bu sahəyə təxminən 9,9 milyard dollar (təxminən 71,99 milyard RMB) sərmayə qoyublar ki, bu da 2022-ci ilə nisbətən 21% azalma deməkdir. Bununla belə, 2024-cü ildə investisiyada 20% artım gözlənilir.
Göndərmə vaxtı: 09 iyun 2025-ci il